స్కైలేక్ కూడా దాని ఉష్ణోగ్రతను డెలిడ్ తో బాగా మెరుగుపరుస్తుంది

ఐవీ బ్రిడ్జ్ వచ్చినప్పటి నుండి, ఇంటెల్ ప్రాసెసర్లు వేడెక్కడం సమస్యలను కలిగి ఉన్నాయి, ముఖ్యంగా ఓవర్‌లాక్డ్ పరిస్థితులలో, ఈ సమస్యతో బాధపడని శాండీ బ్రిడ్జెస్ సాధించిన ఓవర్‌క్లాక్ స్థాయిలను మించకుండా నిరోధించాయి.

ఇప్పటికే తెలిసినట్లుగా, ఐవీ బ్రిడ్జ్ నుండి ఇంటెల్ IHS ను ప్రాసెసర్ యొక్క డై వరకు వెల్డింగ్ చేయడాన్ని ఆపివేసింది, అధిక తాపన యొక్క పర్యవసాన సమస్యలతో హీట్‌సింక్‌కు ఉష్ణ బదిలీని దెబ్బతీసింది, ఇది హస్వెల్‌ను చేర్చుకోవడం ద్వారా తీవ్రతరం చేసింది ప్రాసెసర్ లోపల వోల్టేజ్ రెగ్యులేటర్ మరియు ప్రాసెసర్ నుండి ఈ రెగ్యులేటర్‌ను తీసివేసి మదర్‌బోర్డుపై తిరిగి ఉంచడం ద్వారా స్కైలేక్‌తో పాక్షికంగా పరిష్కరించబడింది.

అయినప్పటికీ స్కైలేక్ ఓవర్‌క్లాకింగ్‌తో వేడెక్కుతూనే ఉంది, పిసి వాచ్‌లోని కుర్రాళ్ళు కోర్ ఐ 7 6700 కె తో ప్రదర్శించారు. వారి పరీక్షలలో వారు IHS ను కోర్ i7 6700k కు తొలగించారు మరియు తయారీ ప్రక్రియ యొక్క 14nm వద్ద చాలా తక్కువ డై ఫలితాన్ని వారు కనుగొన్నారు, ఇది i7-5775C కంటే చిన్నది.

చాలా ఆసక్తికరమైన విషయం ఏమిటంటే , ఇంటెల్ పెట్టిన థర్మల్ పేస్ట్‌ను కూల్ లాబొరేటరీ లిక్విడ్ ప్రోతో భర్తీ చేసిన తరువాత, ఓవర్‌క్లాకింగ్ పరిస్థితులలో ఉష్ణోగ్రత 20ºC ద్వారా 4.6 GHz మరియు 1, 325v వోల్టేజ్‌కు తగ్గించబడింది. స్టాక్ పరిస్థితులలో, ఉష్ణోగ్రత కూడా తగ్గించబడింది, కానీ కొంతవరకు, 16ºC. ప్రోలిమాటెక్ పికె -3 థర్మల్ పేస్ట్‌తో ఇదే పరీక్ష జరిగింది, ఉష్ణోగ్రతలలో చాలా తక్కువ మెరుగుదల చూపిస్తుంది, 4ºC స్టాక్ మరియు ఓవర్‌క్లాక్‌లో.

మూలం: టెక్‌పవర్అప్