థ్రెడ్‌రిప్పర్ మరియు ఎపిక్ కోసం నోక్టువా మూడు హీట్‌సింక్‌లను ప్రారంభించింది

పిసి ఎయిర్ శీతలీకరణ పరిష్కారాలలో ప్రపంచ నాయకుడైన నోక్టువా ఈ రోజు అధికారికంగా టిఆర్ 4 సాకెట్ మరియు ఎస్పి 3 సాకెట్‌తో పనిచేయడానికి రూపొందించిన మూడు కొత్త హీట్‌సింక్‌లను అధికారికంగా ప్రకటించింది, ఇది AMD రైజెన్ థ్రెడ్‌రిప్పర్ మరియు AMD EPYC ప్రాసెసర్‌లకు ఆతిథ్యం ఇవ్వనుంది.

థ్రెడ్‌రిప్పర్ మరియు ఇపివైసి కోసం కొత్త నోక్టువా హీట్‌సింక్‌లు

నోక్టువా యొక్క కొత్త హీట్‌సింక్‌లు ప్రస్తుతమున్న NH-U14S, NH-U12S మరియు NH-U9 పై ఆధారపడి ఉంటాయి, ఈ మార్పులు TR4 మరియు SP3 సాకెట్‌లకు అనుకూలంగా ఉండే కొత్త మౌంటు వ్యవస్థతో పాటు కొత్త హీట్‌పైప్‌లతో పాటు మొత్తం భారీ ఉపరితలాన్ని కవర్ చేస్తాయి జెన్ మైక్రోఆర్కిటెక్చర్ ఆధారంగా AMD యొక్క కొత్త ప్రాసెసర్లు.

రైజెన్ థ్రెడ్‌రిప్పర్ లోపల 4 మరణాలు ఎందుకు ఉన్నాయి

ఈ కొత్త మోడళ్ల యొక్క రాగి బేస్ 70 x 56 మిమీ కొలతలను చేరుకుంటుంది, ఇది తయారీదారుల హీట్‌సింక్‌లలో ప్రమాణం కంటే రెట్టింపు, AMD యొక్క థ్రెడ్‌రిప్పర్ మరియు ఇపివైసి ప్రాసెసర్ల యొక్క మొత్తం ఐహెచ్‌ఎస్‌ను కవర్ చేయగలిగే అవసరం ఉంది.. ఈ మూడు కొత్త నోక్టువా మోడల్స్ వినియోగదారులకు గాలి-శీతలీకరణ AMD యొక్క అత్యంత శక్తివంతమైన ప్రాసెసర్ల కోసం ఒక అద్భుతమైన ప్రత్యామ్నాయాన్ని అందిస్తున్నాయి, చాలామంది తమ PC లో ద్రవపదార్థం పెట్టడానికి ఇష్టపడరు మరియు ఈ ప్రతిష్టాత్మక హీట్‌సింక్‌ల తయారీదారుడు ఆలోచిస్తూ పనిచేసిన దాని గురించి తెలుసు వాటిపై.

తార్కికంగా, ఈ హీట్‌సింక్‌ల బేస్ యొక్క అపారమైన పరిమాణం అంటే వాటిని AMD మరియు ఇంటెల్ రెండింటిలో మిగిలిన ప్లాట్‌ఫామ్‌లలో ఉపయోగించలేము. గమనించదగ్గ మరో వివరాలు ఏమిటంటే, ఈ కొత్త మోడళ్లు మదర్‌బోర్డులలోని పిసిఐఇ స్లాట్‌లతో అనుకూలతను మెరుగుపరచడానికి ప్రామాణిక మోడళ్ల కంటే 3 మరియు 6 మిమీల ఎత్తును కలిగి ఉంటాయి. వారందరికీ 6 సంవత్సరాల వారంటీ ఉంది.

మూలం: ఓవర్‌క్లాక్ 3 డి