7 nm మరియు 5 nm వద్ద euv తయారీ ప్రక్రియలు .హించిన దానికంటే ఎక్కువ ఇబ్బందులు కలిగి ఉన్నాయి

సిలికాన్ చిప్‌ల తయారీ ప్రక్రియల్లో పురోగతి మరింత క్లిష్టంగా మారుతోంది, అదే ఇంటెల్‌తో 10 nm వద్ద దాని ప్రక్రియలో చాలా ఇబ్బందులు ఎదుర్కొన్నాయి, ఇది జీవితాన్ని బాగా విస్తరించడానికి దారితీసింది 14 ఎన్ఎమ్. గ్లోబల్‌ఫౌండ్రీస్ మరియు టిఎస్‌ఎంసి వంటి ఇతర స్మెల్టర్‌లు EUV టెక్నాలజీ ఆధారంగా 7nm మరియు 5nm ప్రాసెస్‌లకు దూకడం కంటే than హించిన దానికంటే ఎక్కువ ఇబ్బందులు ఎదుర్కొంటున్నట్లు తెలిసింది.

7nm మరియు 5nm వద్ద EUV ప్రక్రియలతో than హించిన దానికంటే ఎక్కువ సమస్యలు

ఇంటెల్, గ్లోబల్‌ఫౌండ్రీలు మరియు టిఎస్‌ఎంసి 250 ఎంఎం పొరలు మరియు ఇయువి సాంకేతిక పరిజ్ఞానంతో 7 ఎన్ఎమ్ కంటే తక్కువ ఉత్పాదక ప్రక్రియల వైపు కదులుతున్నప్పుడు, వారు than హించిన దానికంటే చాలా ఎక్కువ ఇబ్బందులను ఎదుర్కొంటున్నారు. EUV తో 7nm వద్ద ప్రాసెస్ దిగుబడి తయారీదారులు ఇంకా ఉండాలనుకునేది కాదు, పరీక్ష ఉత్పత్తిలో ఉత్పన్నమయ్యే అనేక విభిన్న వైరుధ్యాలతో 5nm కి తరలించడంతో మరింత పన్ను విధించబడుతుంది. 7nm మరియు 5nm చిప్‌లలోని లోపాలను పరిశోధకులు స్కాన్ చేయడానికి రోజులు పడుతుందని చెప్పబడింది.

మార్కెట్లో ఉత్తమ ప్రాసెసర్లపై మా పోస్ట్ చదవమని మేము సిఫార్సు చేస్తున్నాము (ఏప్రిల్ 2018)

5nm చిప్‌లను తయారు చేయడానికి అవసరమైన 15nm యొక్క క్లిష్టమైన కొలతలలో వివిధ ముద్రణ సమస్యలు వెలువడుతున్నాయి, దీని వాస్తవ ఉత్పత్తి 2020 నాటికి expected హించబడింది. EUV యంత్ర తయారీదారు ASML కొత్త తదుపరి తరం EUV వ్యవస్థను సిద్ధం చేస్తోంది ఈ దొరికిన ముద్రణ లోపాలతో వ్యవహరించడం, కానీ ఆ వ్యవస్థలు 2024 వరకు అందుబాటులో ఉండవని భావిస్తున్నారు.

పైన పేర్కొన్న అన్నింటికీ జోడించబడినది EUV- ఆధారిత ఉత్పాదక ప్రక్రియలకు సంబంధించిన మరొక కష్టం, దాని వెనుక ఉన్న భౌతిక శాస్త్రం. పరిశోధకులు మరియు ఇంజనీర్లు ఇప్పటికీ పరస్పర చర్యలు ఏమిటో సరిగ్గా అర్థం చేసుకోలేదు మరియు EUV లైటింగ్‌తో ఈ చాలా చక్కని నమూనాల చెక్కడం జరుగుతుంది. అందువల్ల, కొన్ని se హించని సమస్యలు తలెత్తుతాయని ఆశించాలి.

టెక్‌పవర్అప్ ఫాంట్