ఇంటెల్ బి 365 చిప్‌సెట్‌తో ఉన్న మదర్‌బోర్డులు జనవరి 16 న ప్రారంభమవుతాయి

గత ఏడాది సెప్టెంబర్‌లో, ఇంటెల్ H310C చిప్‌సెట్‌ను విడుదల చేసింది, ఇది H310 చిప్ తయారీ ప్రక్రియను 22nm నుండి 14nm కు తగ్గించింది. వెంటనే, ఇంటెల్ "కొత్త" B365 చిప్‌సెట్‌ను విడుదల చేయనున్నట్లు ప్రకటించింది, ఇది B360 యొక్క మెరుగైన వెర్షన్.

22nm లో తయారు చేయబడిన ఇంటెల్ B365 మదర్‌బోర్డులు జనవరి 16 న ప్రారంభమవుతాయి

ఆసియా వర్గాల నుండి వెలువడిన తాజా సమాచారం ప్రకారం, B365 చిప్‌సెట్ ఆధారంగా మొదటి మదర్‌బోర్డులు జనవరి 16 న ప్రారంభమవుతాయి, ఇది 8 మరియు 9 వ తరం ఇంటెల్ కోర్ ప్రాసెసర్‌లకు మద్దతు ఇస్తుంది. ఇక్కడ తమాషా ఏమిటంటే, కొత్త చిప్‌సెట్ 22nm లో తయారు చేయబడుతుంది మరియు B360 వంటి 14nm లో కాదు, ఇంటెల్ తన 14nm ఉత్పత్తి గొలుసులో ఉన్న సమస్యలను మరోసారి చూపిస్తుంది, 10nm ఆలస్యం ద్వారా పూర్తిగా సంతృప్తమవుతుంది.

ఇంటెల్ B365 vs B360

తులనాత్మక పట్టికలో, B360 కు వ్యతిరేకంగా ఇంటెల్ B365 చిప్‌సెట్‌ను మనం చూడవచ్చు, ఇక్కడ కొత్త B365 చిప్‌సెట్ 'పాత' H270 చిప్‌సెట్‌కు సంబంధించి కొన్ని సారూప్యతలను కలిగి ఉన్నట్లు అనిపిస్తుంది, దాని 16 PCIe 3.0 లైన్లు, 8 USB 3.0 పోర్ట్‌లు, 6 పోర్ట్‌లకు మద్దతు SATA మరియు అదే RAID కాన్ఫిగరేషన్.

B360 చిప్‌సెట్‌తో ఉన్న వ్యత్యాసం గరిష్ట సంఖ్యలో PCIe పంక్తులలో చూడవచ్చు, ఇది B365 లో 20 వరకు ఉంటుంది, గరిష్టంగా 14 USB పోర్ట్‌లు మరియు RAID ను కాన్ఫిగర్ చేసే అవకాశం ఉంది. వైఫై కనెక్టివిటీని అది కోల్పోతే , దురదృష్టవశాత్తు, ఈ చిప్‌లో వైర్‌లెస్-ఎసి మాక్ లేకుండా ఇంటెల్ చేయాలని నిర్ణయించుకున్నట్లు తెలుస్తోంది .

బి 365 (ఎల్‌జిఎ 1151) చిప్‌సెట్‌లతో ఉన్న మదర్‌బోర్డులు నెమ్మదిగా మార్కెట్‌లో బి 360 ఉన్నవారిని భర్తీ చేస్తాయని భావిస్తున్నారు. మేము మీకు సమాచారం ఉంచుతాము.

PCPOP ఫాంట్