ఇంటెల్ తన మొదటి పొరను 10 ఎన్ఎమ్‌లలో తయారు చేసి, మొదట ఎఫ్‌పిజిఎ వద్దకు చేరుకుంటుంది

ఎటువంటి సందేహం లేకుండా ఇంటెల్ సిలికాన్ ప్రాసెసింగ్ టెక్నాలజీలో ముందంజలో ఉంది మరియు గందరగోళాన్ని నివారించడానికి మరియు దాని ప్రక్రియ నాయకత్వాన్ని దృక్పథంలో ఉంచడానికి పరిశ్రమల వారీగా వర్గీకరణ యొక్క బలమైన న్యాయవాదులలో ఒకరు. ఎందుకంటే అన్ని సిలికాన్ ఆధారిత చిప్‌మేకర్లు తమ ట్రాన్సిస్టర్‌ల పరిమాణాన్ని కొలవడానికి ఒకే ప్రమాణాలను ఉపయోగించరు మరియు వాస్తవానికి ఉన్నదానికంటే మరింత అభివృద్ధి చెందినట్లు కనబడటానికి "మురికి" ఆడతారు.

ఇంటెల్ తన 10nm ట్రై-గేట్ ప్రక్రియతో తయారీని ప్రారంభిస్తుంది

ఇంటెల్ నాయకత్వం 10 మి.మీ వరకు విస్తరించి, అక్కడ ట్రాన్సిస్టర్ సాంద్రత 2.7 రెట్లు మెరుగుపరచాలని వారు భావిస్తున్నారు. 10 nm వద్ద ఇంటెల్ చిప్‌ల ఉత్పత్తి చాలా పునరావృత స్వభావం కారణంగా చాలా సరిఅయిన అభ్యర్థి అయిన FPGA ల రంగంలో ప్రారంభం కానుంది, దీనిలో లోపం ప్రభావిత చిప్‌లతో విపత్కర సమస్యలను తీసుకురాదు, ఇంటెల్ కేవలం నిలిపివేయగలదు ప్రయోజనం పొందడానికి లోపాలతో వ్యక్తిగత తలుపు శ్రేణులు. అన్ని ఉత్పాదక ప్రక్రియలు వాటి ప్రారంభంలో అపరిపక్వమైనవి, కాబట్టి అవి మొదట్లో చాలా క్లిష్టమైన ఏకశిలా చిప్‌ల తయారీకి తగినవి కావు, ఇందులో విజయవంతం రేటు చాలా తక్కువగా ఉంటుంది.

ఇంటెల్ తన "ఫాల్కన్ మీసా" FPGA నిర్మాణాన్ని 10nm ప్రాసెస్‌తో పరీక్షించడానికి ప్రధాన కారణం అదే. ఇది తక్కువ-ప్రమాదకర ఉత్పత్తితో 10nm ఉత్పత్తి ప్రక్రియను మరింత చక్కగా తీర్చిదిద్దడానికి సంస్థను అనుమతిస్తుంది, ఇది పనితీరు సమస్యలు మరియు లోపాలకు తక్కువ సున్నితంగా ఉంటుంది, అదే సమయంలో దాని అత్యంత క్లిష్టమైన ఉత్పత్తుల తయారీకి ఆప్టిమైజ్ చేస్తుంది ., ప్రధానంగా CPU లు. మీసా ఫాల్కన్ యొక్క "FPGA" డిజైన్ ఇంటెల్ యొక్క EMIB ప్యాకేజింగ్ పరిష్కారాన్ని కూడా ఉపయోగించుకుంటుంది, ఇక్కడ చిప్ ప్యాకేజింగ్ అదనపు సిలికాన్ ఉపరితలాలతో చేయబడుతుంది, ఇవి ప్రత్యేక సిలికాన్ బ్లాకుల మధ్య వేగంగా కనెక్షన్ మరియు డేటా బదిలీని అనుమతిస్తుంది. AMD తన వేగా గ్రాఫిక్స్ కార్డులను ఉపయోగిస్తున్నందున ఇది పూర్తి సిలికాన్ ఇంటర్‌పోజర్ యొక్క అవసరాన్ని నివారిస్తుంది, దీన్ని చేయడానికి మరింత సమర్థవంతమైన, కానీ చాలా ఖరీదైన మార్గం.

దీని అర్థం చిప్ యొక్క అన్ని భాగాలను ఒకే తక్కువ-రిస్క్, హై-పెర్ఫార్మెన్స్ 10 ఎన్ఎమ్ ప్రాసెస్‌లో ఇంటెల్ తయారు చేయనవసరం లేదు, ఎందుకంటే వారు ఇతర ప్రాసెస్ నోడ్‌లను 14nm వద్ద లేదా 22nm వద్ద ఉపయోగించవచ్చు. శక్తిని వినియోగించే లేదా అత్యాధునిక తయారీ అవసరం లేదు.

మూలం: టెక్‌పవర్అప్