జియాన్ స్కైలేక్ కోసం ఇంటెల్ తన కొత్త ఇంటర్‌కనెక్ట్ నిర్మాణాన్ని చూపిస్తుంది

గత మేలో స్కైలేక్-ఎస్పి మైక్రోఆర్కిటెక్చర్ ఆధారంగా ఇంటెల్ జియాన్ ప్రాసెసర్ల యొక్క కొత్త కుటుంబం ప్రకటించబడింది, ఈ చిప్స్ మార్కెట్‌కు చేరుకోవడానికి ఇంకా సమయం పడుతుంది, కానీ వాటి ముఖ్య సాంకేతిక పరిజ్ఞానాలలో ఒకటి ఇప్పటికే చూపబడింది, దాని మూలకాల మధ్య కొత్త ఇంటర్ కనెక్షన్ ఆర్కిటెక్చర్ తక్కువ జాప్యం మరియు గొప్ప స్కేలబిలిటీతో అధిక బ్యాండ్‌విడ్త్‌ను అందించడానికి ఇది రూపొందించబడింది.

స్కైలేక్- SP లో కొత్త ఇంటర్ కనెక్షన్ బస్సు

స్కైలేక్-ఎస్పి డిజైన్ యొక్క వాస్తుశిల్పి అఖిలేష్ కిమార్, మల్టీ-చిప్ ప్రాసెసర్ల రూపకల్పన చాలా సరళమైన పనిగా అనిపిస్తుందని, అయితే దాని యొక్క అన్ని అంశాల మధ్య చాలా సమర్థవంతమైన ఇంటర్ కనెక్షన్ సాధించాల్సిన అవసరం ఉన్నందున ఇది చాలా క్లిష్టంగా ఉందని ధృవీకరిస్తుంది. ఈ ఇంటర్‌కనెక్షన్ కోర్లు, మెమరీ ఇంటర్‌ఫేస్ మరియు I / O ఉపవ్యవస్థను చాలా వేగంగా మరియు సమర్థవంతంగా కమ్యూనికేట్ చేయడానికి అనుమతించాలి, తద్వారా డేటా ట్రాఫిక్ పనితీరును తగ్గించదు.

జియాన్ యొక్క మునుపటి తరాలలో, ఇంటెల్ ప్రాసెసర్ యొక్క అన్ని అంశాలను కలపడానికి రింగ్ ఇంటర్‌కనెక్ట్‌ను ఉపయోగించింది, కోర్ల సంఖ్యను చాలా వరకు పెంచడం ద్వారా, ఈ డిజైన్ సమర్థవంతంగా పనిచేయడం ఆగిపోయింది. "చాలా దూరం" కోసం డేటా. కొత్త తరం జియాన్ ప్రాసెసర్లలో ప్రారంభమయ్యే కొత్త డిజైన్ డేటా మరింత సమర్థవంతంగా ప్రయాణించగల అనేక మార్గాలను అందిస్తుంది.

కొత్త ఇంటెల్ ఇంటర్‌కనెక్ట్ బస్సు అన్ని ప్రాసెసర్ మూలకాలను వరుసలు మరియు నిలువు వరుసలలో మల్టీ-చిప్ ప్రాసెసర్ యొక్క అన్ని భాగాల మధ్య ప్రత్యక్ష మార్గాలను అందిస్తుంది మరియు అందువల్ల చాలా సమర్థవంతమైన మరియు వేగవంతమైన కమ్యూనికేషన్‌ను అనుమతిస్తుంది, అనగా ఇది సాధిస్తుంది అధిక బ్యాండ్‌విడ్త్ మరియు తక్కువ జాప్యం. ఈ రూపకల్పన చాలా మాడ్యులర్ అనే ప్రయోజనాన్ని కలిగి ఉంది , వాటి మధ్య సంభాషణలో రాజీ పడకుండా పెద్ద సంఖ్యలో అంశాలతో చాలా పెద్ద చిప్‌లను తయారు చేయడం సులభం చేస్తుంది.

మూలం: హాట్‌హార్డ్‌వేర్