యుఎస్బి 3.0 పోర్టులలో సమస్యలతో ఇంటెల్ హస్వెల్ మార్కెట్లో కనిపిస్తుంది.

కొత్త 4 వ తరం 1150 సాకెట్ యొక్క దీర్ఘకాలంగా ఎదురుచూస్తున్న ఇంటెల్ హస్వెల్ తయారీ వైఫల్యంతో వస్తుంది. ఈ చిన్న "బగ్" USB 3.0 కనెక్షన్‌లను అస్థిరంగా చేస్తుంది.

సమస్య ఏమిటి పరికరాలు ఎస్ 3 స్థితిలో ఉన్నప్పుడు, సస్పెండ్ చేయబడిన మోడ్, మేము కనెక్టివిటీని కోల్పోతాము మరియు ఇది యుఎస్బి 3.0 పరికరాన్ని తిరిగి కనెక్ట్ చేయమని బలవంతం చేస్తుంది. ఈ వైఫల్యం మనకు చాలా తల వేడెక్కేలా చేస్తుంది, ఉదాహరణకు, మనం సినిమా చూస్తుంటే చిత్రం ఆగిపోతుంది, మనం ఒక చిత్రాన్ని తెరవడానికి ప్రయత్నిస్తే అది ఖాళీగా ఉంటుంది.

ఇంటెల్ దీనిని "తీవ్రమైన వైఫల్యం" గా పరిగణించదు మరియు మొదటి పునర్విమర్శలు ఈ "లోపంతో" వస్తాయి. నీలి దిగ్గజం బగ్ పరిష్కరించడంతో కొత్త పునర్విమర్శలను వాగ్దానం చేస్తుంది.

వినియోగదారులను అంతం చేయడానికి ఇది కొత్త కాదు. ఇది I7 920 C0 యొక్క కేసులను D0 పునర్విమర్శతో వారి ఉష్ణోగ్రత సమస్యలను పరిష్కరించిన సందర్భాలను గుర్తు చేస్తుంది. లేదా దాని వర్చువలైజేషన్ సమస్యలతో i7 3930K / 3960X C1 తో ఇటీవలిది, కొన్ని నెలల తరువాత ప్రస్తుత C2 పునర్విమర్శతో సరిదిద్దబడుతుంది.

పెద్దమనుషులారా, తయారీ సమస్యలు లేకుండా ఉత్పత్తిని ప్రారంభించడం మంచిది కాదా?

మూలం: techpowerup.com