హీట్‌సింక్‌లు - మీరు తెలుసుకోవలసిన ప్రతిదీ 【పూర్తి గైడ్

మార్కెట్లో మేము శక్తివంతమైన ప్రాసెసర్లు మరియు గ్రాఫిక్స్ కార్డులను కనుగొంటాము, పనితీరులో దామాషా హీట్‌సింక్‌లు అవసరం. అది వాటి ఉపయోగం కోసం కాకపోతే, కంప్యూటర్లు పనిచేయలేవు, కనీసం డెస్క్‌టాప్ లేదా ల్యాప్‌టాప్ కంప్యూటర్లు వాటి ప్రధాన భాగాలు నివారణ లేకుండా కాలిపోతాయి.

ఈ వ్యాసంలో లోతు కంప్యూటర్ హీట్‌సింక్‌లు, వాటి అంశాలు, ఆపరేషన్ యొక్క ప్రాథమిక అంశాలు మరియు ఉన్న రకాలను తెలుసుకోవడానికి ప్రయత్నిస్తాము. మీరు వీటిలో ఒకదాన్ని కొనాలని ఆలోచిస్తుంటే, ఈ అంశాన్ని కోల్పోకండి, కాబట్టి ప్రారంభిద్దాం!

విషయ సూచిక

హీట్‌సింక్ అంటే ఏమిటి

హీట్సింక్ అనేది ఉపయోగం కారణంగా ఎలక్ట్రానిక్ భాగం ద్వారా ఉత్పన్నమయ్యే వేడిని వెదజల్లడానికి లేదా తొలగించడానికి కారణమయ్యే మూలకం. గాలి, ద్రవ శీతలీకరణ లేదా వాహక రహిత ద్రవంలో మునిగిపోయిన భాగాలలో ప్రత్యక్ష ఉష్ణప్రసరణ వంటి అనేక రకాల హీట్‌సింక్‌లు ఉన్నాయి. మేము ఇక్కడ కవర్ చేయబోయేవి ఎయిర్ కూలర్లు, కనెక్ట్ చేయడానికి సర్వసాధారణం మరియు ఎక్కువ మంది వినియోగదారులు ఉపయోగించేవి.

వాస్తవానికి, ఒక కంప్యూటర్‌లో మనం హీట్‌సింక్‌ను మాత్రమే కనుగొనలేము, హీట్‌సింక్ అనేది CPU పైన లేదా గ్రాఫిక్స్ కార్డ్‌లో ఉన్న బ్లాక్ మాత్రమే అని మేము అనుకోవచ్చు, కాని వాస్తవికత నుండి ఇంకేమీ లేదు. మదర్‌బోర్డు చిప్‌సెట్ లేదా అదే VRM వంటి ఇతర భాగాలకు కూడా హీట్‌సింక్‌లు అవసరం.

ఈ చివరి మూలకం ఇటీవలి కాలంలో గణనీయమైన ప్రాముఖ్యతను పొందింది. VRM అనేది ప్రాసెసర్ యొక్క విద్యుత్ సరఫరా వ్యవస్థ, మరియు అది పనిచేయడానికి ఇది పెద్ద మొత్తంలో కరెంట్‌ను పంపాలి, మేము 90 మరియు 200 ఆంప్స్ (A) మధ్య 1.2-15V వద్ద మాట్లాడుతున్నాము. మోస్ఫెట్స్ అనేది ట్రాన్సిస్టర్లు, ఇవి CPU మరియు మెమరీకి పంపబడే కరెంట్‌ను నియంత్రిస్తాయి, కాబట్టి అవి చాలా వేడిగా ఉంటాయి. మేము అదే కారణంతో విద్యుత్ సరఫరాలో హీట్‌సింక్‌లను కూడా కనుగొంటాము మరియు సాధారణంగా అధిక పౌన.పున్యంలో పనిచేసే ఏదైనా చిప్‌లో.

ఇది నిజంగా ఎలా పనిచేస్తుంది: హీట్‌సింక్‌ల భౌతిక పునాది

ఇదంతా ఒక ఎలక్ట్రానిక్ భాగం వేడిని ఉత్పత్తి చేసే విధానంతో మొదలవుతుంది, దీనిని జూల్ ఎఫెక్ట్ అంటారు. ఇది ఒక కండక్టర్‌లో ఎలక్ట్రాన్లు కదులుతున్నప్పుడు సంభవించే ఒక దృగ్విషయం . పర్యవసానంగా, గతి శక్తి మరియు వాటి మధ్య గుద్దుకోవటం వలన ఉష్ణోగ్రత పెరుగుదల జరుగుతుంది. మరింత శక్తి తీవ్రత, ఎలక్ట్రాన్ల యొక్క ఎక్కువ ప్రవాహం కండక్టర్‌లో ఉంటుంది మరియు తత్ఫలితంగా, ఎక్కువ వేడి విడుదల అవుతుంది. ఇది సిలికాన్ చిప్‌లకు విస్తరించబడుతుంది, దీని లోపల పెద్ద సంఖ్యలో ఎలక్ట్రాన్లు విద్యుత్ ప్రేరణల రూపంలో ఘనీభవిస్తాయి.

ఈ థర్మల్ క్యాప్చర్లో ఈ దృగ్విషయాన్ని మనం ఖచ్చితంగా చూడవచ్చు. ఒక PC పెద్ద మొత్తంలో శక్తిని వినియోగిస్తున్నప్పుడు, కండక్టర్లు కూడా ఉష్ణోగ్రతలో పెరుగుతాయి.

హీట్సింక్ థర్మల్ పేస్ట్ ద్వారా చిప్తో ప్రత్యక్ష సంబంధంలో ఉన్న వందలాది రెక్కలతో తయారు చేసిన మెటల్ బ్లాక్ కంటే మరేమీ కాదు. ఈ విధంగా, చిప్ ద్వారా ఉత్పన్నమయ్యే వేడి హీట్‌సింక్‌కు మరియు దాని నుండి పర్యావరణానికి వెళుతుంది. సాధారణంగా, లోహం నుండి వేడిని తొలగించడంలో సహాయపడటానికి ఒకటి లేదా రెండు అభిమానులు హీట్‌సింక్‌ల పైన ఉంచుతారు. సారాంశంలో, ఉష్ణ మార్పిడి యొక్క రెండు విధానాలు జోక్యం చేసుకుంటాయి:

• కండక్షన్: ఇది ఒక దృ solid మైన దృ body మైన శరీరం దాని వేడిని దానితో సంబంధం ఉన్న శీతలానికి వెళుతుంది. ఇది CPU యొక్క IHS మరియు హీట్‌సింక్ మధ్య ఖచ్చితంగా జరుగుతుంది. అప్పుడు వాటి మధ్య కొంత ఉష్ణ నిరోధకత ఉందని మనం చూస్తాము. ఉష్ణప్రసరణ: ద్రవం, నీరు, గాలి లేదా ఆవిరిలో మాత్రమే సంభవించే ఉష్ణ బదిలీ యొక్క మరొక దృగ్విషయం ఉష్ణప్రసరణ . ఈ సందర్భంలో, గాలి హీట్‌సింక్ యొక్క రెక్కలకు చేరుకుంటుంది, అధిక వేగంతో, తద్వారా హీట్‌సింక్ యొక్క వేడి రెక్కల నుండి ఎక్కువ వేడిని తీసుకోగలుగుతుంది.

హీట్‌సింక్ మంచిదా అని తెలుసుకోవటానికి మాగ్నిట్యూడ్స్

సాంకేతిక కోణం నుండి ఆపరేషన్ చూశాము, మంచి హీట్‌సింక్‌లో పాల్గొన్న ప్రధాన పరిమాణాలను మనం ఇంకా తెలుసుకోవాలి. వాటిలో చాలా స్పెసిఫికేషన్లలో ప్రతిబింబించలేదనేది నిజం అయినప్పటికీ, చాలా ఆసక్తికరంగా అవి ఆసక్తికరంగా ఉంటాయి.

• టిడిపి: టిడిపి నిస్సందేహంగా హీట్‌సింక్ యొక్క అతి ముఖ్యమైన పరామితి, ఎందుకంటే ఇది చాలా ప్రతినిధి. మేము టిడిపి (థర్మల్ డిజైన్ పవర్) అని పిలుస్తాము , ఎలక్ట్రానిక్ భాగం గరిష్ట లోడ్‌లో ఉన్నప్పుడు ఉత్పత్తి అవుతుందని భావిస్తున్నారు. ఈ పరామితి ప్రాసెసర్లు మరియు హీట్‌సింక్‌లలో కనిపిస్తుంది మరియు ఎలక్ట్రానిక్ భాగం యొక్క విద్యుత్ వినియోగంతో ఎటువంటి సంబంధం లేదు. కాబట్టి గరిష్ట TDP కి మద్దతు ఇవ్వడానికి ప్రాసెసర్ ఏర్పాటు చేయబడింది, కాబట్టి CPU సురక్షితంగా పనిచేయడానికి హీట్‌సింక్‌లో ఒకే లేదా అంతకంటే ఎక్కువ ఉండాలి. TDP CPU <TDP హీట్‌సింక్, ఎల్లప్పుడూ. కండక్టివిటీ మరియు రెసిస్టివిటీ: వాహకత అంటే శరీరం లేదా పదార్ధం కలిగి ఉన్న వేడిని రవాణా చేసే సామర్థ్యం. మరియు రెసిస్టివిటీ, ఎందుకంటే దీనికి విరుద్ధంగా, వేడిని నిర్వహించడానికి ప్రతిఘటన. వాహకత W / mK (వాట్ పర్ మీటర్ కెల్విన్) లో కొలుస్తారు మరియు మరింత మంచిది. థర్మల్ రెసిస్టెన్స్: థర్మల్ రెసిస్టెన్స్ అనేది ఒక మూలకం నుండి మరొక మూలకానికి వేడిని పంపడాన్ని వ్యతిరేకించే దృగ్విషయం. ఇది ఎలక్ట్రికల్ రెసిస్టెన్స్ లాగా ఉంటుంది, అది పెద్దది, వేడి వెళ్ళడం కష్టం అవుతుంది. శీతలీకరణ వ్యవస్థలో అనేక ఉష్ణ ప్రతిఘటనలు జోక్యం చేసుకుంటాయి, ఉదాహరణకు, CPU మరియు హీట్‌సింక్ యొక్క పరిచయం, ఎన్కప్సులేషన్ మరియు కోర్ల మధ్య పరిచయం మొదలైనవి. అందువల్ల, ఈ ప్రతిఘటనలను నివారించడానికి, అధిక వాహకతతో మూలకాలను ఉంచడం. సంప్రదింపు ఉపరితలం: సంప్రదింపు ఉపరితలం స్పెసిఫికేషన్లలో ఇవ్వబడినది కాదు, ఎందుకంటే ఇది హీట్‌సింక్ రూపకల్పనలో భాగం. మేము నోక్టువా డి 15 తో ఒక ప్లేట్‌ను ఎదుర్కోవలసి వస్తే, ఏది ఎక్కువ కాంటాక్ట్ ఉపరితలం కలిగి ఉందని మీరు చెబుతారు? బాగా సందేహం లేకుండా మునిగిపోతుంది. ఈ పరామితి గాలి ద్వారా స్నానం చేసే మొత్తం ప్రాంతాన్ని కొలుస్తుంది. ఎక్కువ రెక్కలు, ఎక్కువ మార్పిడి ఉపరితలం, ఎందుకంటే వీరందరికీ రెండు ముఖాలు ఉన్నాయి, ఒకదాని తరువాత ఒకటి వందల గుణించాలి. గాలి ప్రవాహం మరియు పీడనం: ఈ పారామితులు అభిమానులకు సంబంధించి ఉంటాయి. వాయు ప్రవాహం అంటే అభిమాని కదలికలో అమర్చిన గాలి మొత్తం, మరియు CFM లో కొలుస్తారు, అయితే స్థిరమైన పీడనం గాలి రెక్కలను కొట్టే శక్తి, మరియు mmH2O లో కొలుస్తారు. హీట్‌సింక్‌లో అధిక ప్రవాహంతో సాధ్యమయ్యే గరిష్ట ఒత్తిడిని మేము కోరుకుంటున్నాము.

భాగాలు మరియు వేడి మునిగిపోయే భాగాలు

పిసి హీట్‌సింక్ యొక్క ఆపరేషన్‌లో పాల్గొన్న పారామితులను చూసిన తరువాత, దానిలో ఏ అంశాలు ఉన్నాయో తెలుసుకోవడం తెలియదు. లేదా, విలువైనదే హీట్‌సింక్ ఎలా నిర్మించబడింది. అదనంగా, మేము DIE లేదా ప్రాసెసర్ కోర్ల తర్వాత జోక్యం చేసుకునే అంశాలను చూస్తాము.

IHS

IHS, లేదా ఇంటిగ్రేటెడ్ హీట్ స్ప్రెడర్, CPU యొక్క ఎన్కప్సులేషన్. ఇక్కడ ఇది మొదలవుతుంది, ఎందుకంటే ఇది ప్రాసెసర్ కోర్లతో సంబంధం ఉన్న మొదటి మూలకం, ఇది ఎలక్ట్రానిక్ భాగం యొక్క వేడిని నిజంగా ఉత్పత్తి చేస్తుంది. ఈ ప్యాకేజీ రాగితో తయారు చేయబడింది మరియు ఉష్ణ నిరోధకతను కనిష్టంగా తొలగించడానికి అత్యంత శక్తివంతమైన ప్రాసెసర్లు నేరుగా DIE కి కరిగించబడతాయి.

ఇది సాధ్యమయ్యే అన్ని వేడి ఇతర పరిస్థితులలో ఉత్తమమైన పరిస్థితులలో వెళుతుందని నిర్ధారిస్తుంది. GPU లు వంటి ఈ ఎన్‌క్యాప్సులేషన్ లేని చిప్స్ ఉన్నాయి, వాటిలో, హీట్‌సింక్ థర్మల్ పేస్ట్ సహాయంతో కోర్ల యొక్క DIE తో ప్రత్యక్ష సంబంధాన్ని కలిగిస్తుంది, కాబట్టి బదిలీ మరింత సమర్థవంతంగా ఉంటుంది. IHS ను తొలగించి, హీట్‌సింక్‌ను DIE తో ప్రత్యక్ష సంబంధంలో ఉంచే ప్రక్రియను డెలిడింగ్ అంటారు. ద్రవ లోహ ఆధారిత థర్మల్ పేస్ట్‌తో మీరు 20⁰C లేదా అంతకంటే ఎక్కువ ఉష్ణోగ్రతను మెరుగుపరచవచ్చు.

థర్మల్ పేస్ట్

హీట్‌సింక్ అసెంబ్లీలో అత్యధిక ఉష్ణ నిరోధకత కలిగిన మూలకం. శక్తివంతమైన చిప్స్‌లో చాలా మంచి థర్మల్ పాస్ కలిగి ఉండటం చాలా ముఖ్యం, ఎందుకంటే దాని వాహకత ఎక్కువగా ఉంటుంది. థర్మల్ పేస్ట్ యొక్క పని IHS లేదా DIE మరియు హీట్సింక్ యొక్క కోల్డ్ బ్లాక్ మధ్య కనెక్షన్‌ను సాధ్యమైనంతవరకు మెరుగుపరచడం.

ఒక బ్లాక్ చాలా బాగా పాలిష్ చేయబడిందని మాకు అనిపించినప్పటికీ, సూక్ష్మదర్శినిగా వారు దృ solid ంగా ఉన్నందున సంపర్కం సంపూర్ణంగా లేదు, కాబట్టి ఉష్ణ ప్రసరణ ప్రభావం చూపడానికి వాటిని భౌతికంగా కలిపే ఒక మూలకం అవసరం.

మార్కెట్లో మనకు మూడు రకాల థర్మల్ పేస్ట్ ఉన్నాయి, సిరామిక్ రకం, సాధారణంగా తెలుపు, లోహ రకం, దాదాపు ఎల్లప్పుడూ బూడిదరంగు లేదా వెండి లేదా ద్రవ లోహం, ద్రవ లోహం. లోహమైనవి చాలా సాధారణమైనవి, చాలా మంచి పనితీరు / ధర నిష్పత్తి మరియు 13 W / mK వరకు వాహకతలను చేరుతాయి. ద్రవ లోహాలను సాధారణంగా డీలిడింగ్ కోసం ఉపయోగిస్తారు మరియు 80 W / mK వరకు వాహకత కలిగి ఉంటారు.

కోల్డ్ బ్లాక్

కోల్డ్ బ్లాక్ అనేది హీట్సింక్ యొక్క ఆధారం, ఇది ప్రాసెసర్ లేదా ఎలక్ట్రానిక్ చిప్‌ను సంప్రదిస్తుంది. గరిష్ట ఉష్ణ రిసెప్షన్ మరియు బదిలీని నిర్ధారించడానికి ఇది సాధారణంగా IHS కంటే పెద్దది.

మంచి హీట్‌సింక్‌లో ఎప్పుడూ రాగితో చేసిన బేస్ ఉంటుంది. ఈ లోహం 372 మరియు 385 W / mK మధ్య వాహకతను కలిగి ఉంది , ఇది వెండి మరియు ఇతర ఖరీదైన లోహాలను మాత్రమే అధిగమించింది. ఈ విలువకు మరియు థర్మల్ పేస్ట్ అందించే వ్యత్యాసాన్ని గమనించండి.

వేడి పైపులు

మేము మంచి పనితీరు గల హీట్‌సింక్‌ను అంచనా వేస్తున్నామని are హిస్తున్నాము మరియు ఇవి ఎల్లప్పుడూ వేడి పైపులు లేదా హీట్‌పైప్‌లను కలిగి ఉంటాయి. కోల్డ్ బ్లాక్ మాదిరిగా, అవి రాగి లేదా నికెల్ పూతతో చేసిన రాగితో తయారు చేయబడతాయి.

కోల్డ్ బ్లాక్ నుండి అన్ని వేడిని తీసుకొని దాని పైన ఉన్న ఫిన్ టవర్లకు తీసుకెళ్లడానికి వాటి పనితీరు చాలా సులభం కాని చాలా ముఖ్యమైనది. కొన్నిసార్లు ఇది టవర్ల నుండి బ్లాక్‌ను వేరుచేసే హీట్‌పైప్‌లతో చాలా దృశ్యమాన రీతిలో జరుగుతుంది, మరియు ఇతరులు AMD యొక్క వ్రైట్ ప్రిజమ్‌ల మాదిరిగానే సెట్‌లోకి విలీనం చేయబడతాయి.

ఫిన్డ్ టవర్ లేదా బ్లాక్

మునుపటి రెండు మూలకాల తరువాత, మనకు హీట్‌సింక్ ఉంది. ఇది దీర్ఘచతురస్రాకార లేదా చదరపు టవర్ ఆకారపు మూలకం , ఇది హీట్‌పైపులు లేదా ఇతర రెక్కల ద్వారా కలిసిన నమ్మశక్యం కాని రెక్కలతో అందించబడింది. అవి ఎల్లప్పుడూ అల్యూమినియంతో తయారు చేయబడతాయి, రాగి కంటే లోహం తేలికైనది మరియు 237 W / mK యొక్క వాహకతతో ఉంటుంది. వాటన్నిటిలోనూ వేడి విస్తరిస్తుంది, దాని ఉపరితలంతో సంబంధం ఉన్న గాలికి ఉష్ణప్రసరణ ద్వారా దానిని బదిలీ చేస్తుంది.

అభిమాని

హై-స్పీడ్ వాయు ప్రవాహాన్ని సృష్టించే ముఖ్యమైన పని చేయడానికి ఇది హీట్‌సింక్‌లో భాగమని మేము నమ్ముతున్నాము, తద్వారా ఉష్ణప్రసరణ సహజంగా కాకుండా బలవంతంగా మరియు లోహం నుండి ఎక్కువ వేడిని తొలగిస్తుంది.

ప్రస్తుత హీట్‌సింక్‌లు సాధారణంగా దాదాపు ఒకటి లేదా రెండు అభిమానులను కలిగి ఉంటాయి, అయినప్పటికీ అవి ప్రామాణిక పరిమాణాన్ని కలిగి ఉండవు, అయితే ఇది చట్రం కోసం విడిగా విక్రయించబడే వాటిలో జరుగుతుంది.

హీట్‌సింక్‌ల రకాలు

మేము మార్కెట్లో వివిధ రకాల హీట్‌సింక్‌లు కూడా కలిగి ఉన్నాము. మేము వాటిని వివిధ మార్గాల్లో వర్గీకరించగలిగితే, వాటిలో ప్రతి ఒక్కటి వేరే కార్యాచరణకు సంబంధించినవి.

నిష్క్రియాత్మక హీట్‌సింక్‌లు

నిష్క్రియాత్మక హీట్‌సింక్ అంటే వేడిని తొలగించడంలో సహాయపడటానికి దానిపై పనిచేసే విద్యుత్ మూలకం లేదు, ఉదాహరణకు అభిమాని. ఈ హీట్‌సింక్‌లు సాధారణంగా ప్రాసెసర్‌ల కోసం ఉపయోగించబడవు, అయినప్పటికీ అవి చిప్‌సెట్‌లు లేదా VRM కోసం. అవి సహజంగా ఉష్ణప్రసరణ ద్వారా వేడిని బహిష్కరించే అల్యూమినియం లేదా రాగి బ్లాకులను తయారు చేస్తాయి.

యాక్టివ్ హీట్‌సింక్‌లు

ఇతరుల మాదిరిగా కాకుండా, ఈ హీట్‌సింక్‌లు పర్యావరణంతో ఉష్ణ మార్పిడిని పెంచే బాధ్యతను కలిగి ఉంటాయి. వాటిపై అమర్చిన అభిమానులు ప్రాసెసర్ యొక్క ఉష్ణోగ్రతను బట్టి నిమిషానికి వివిధ విప్లవాలకు పిడబ్ల్యుఎం లేదా అనలాగ్ కరెంట్ కంట్రోల్ కలిగి ఉంటారు. ఖచ్చితంగా ఈ కారణంగా, అవి చురుకైన హీట్‌సింక్‌లు.

టవర్ హీట్‌సింక్

మేము దాని రూపకల్పనను పరిశీలిస్తే, మనకు అనేక రకాలు కూడా ఉన్నాయి మరియు వాటిలో ఒకటి టవర్ హీట్‌సింక్. ఈ కాన్ఫిగరేషన్ కోల్డ్ బ్లాక్ మీద ఆధారపడి ఉంటుంది, ఇది పెద్ద ఫిన్డ్ టవర్‌తో నేరుగా జతచేయబడదు, కానీ హీట్‌పైప్‌ల ద్వారా. విపరీత రూపకల్పనతో ఒకటి, రెండు మరియు నాలుగు టవర్ల హీట్‌సింక్‌లను మనం కనుగొనవచ్చు. దీని కొలతలు సాధారణంగా 120 మిమీ వెడల్పు మరియు 170 మిమీ ఎత్తు వరకు ఉంటాయి, ఇవి 1500 గ్రాముల కంటే ఎక్కువ రూపకల్పన చేయబడతాయి.

వీటిలో ఒక లక్షణం ఏమిటంటే, మదర్బోర్డు యొక్క విమానానికి సంబంధించి అభిమానులను నిలువుగా ఉంచడం. మోడళ్లను అడ్డంగా కలిగి ఉండటాన్ని ఇది రద్దు చేయదు.

తక్కువ ప్రొఫైల్ హీట్‌సింక్‌లు

గణనీయమైన ఎత్తు ఉన్న మునుపటి వాటిలా కాకుండా, ఇరుకైన చట్రం లేదా తగ్గిన ప్రదేశాల కోసం చాలా తక్కువ ఆకృతీకరణలతో ఇవి పందెం వేస్తాయి. ఇది క్షితిజ సమాంతరంగా ఉన్నప్పటికీ, వాటికి టవర్ ఉందని పరిగణించవచ్చు. ఈ టవర్ మరియు కోల్డ్ బ్లాక్ మధ్య అభిమానులు కూడా ఉన్నారు.

మునుపటి వాటిలా కాకుండా, అభిమానులు ఎల్లప్పుడూ అడ్డంగా మరియు బేస్ ప్లేట్ యొక్క విమానానికి సమాంతరంగా ఉంచుతారు, గాలిని నిలువుగా లేదా అక్షంగా బహిష్కరిస్తారు.

బ్లోవర్ హీట్‌సింక్‌లు

విస్తరణ కార్డుల రూపంలో గ్రాఫిక్స్ కార్డులు మరియు ఇతర భాగాల కోసం బ్లోవర్ కూలర్లను ఉపయోగిస్తారు. ప్రస్తుతం మేము AMD X570 వంటి అధిక శక్తితో కూడిన చిప్‌సెట్‌ల కోసం ఇలాంటి కాన్ఫిగరేషన్‌లను కూడా కనుగొన్నాము. మేము వాటిని HTPC లేదా NAS లో కూడా కనుగొన్నాము, వాటి చిన్న స్థలం కారణంగా ఇది చాలా ప్రభావవంతంగా ఉంటుంది.

అవి సెంట్రిఫ్యూగల్ అభిమానిని కలిగి ఉంటాయి, ఇవి గాలిని గ్రహిస్తాయి మరియు రెక్కలకు సమాంతరంగా ఫిన్డ్ బ్లాక్‌లో బహిష్కరిస్తాయి. మునుపటి హీట్‌సింక్‌ల కంటే ఇవి సాధారణంగా అధ్వాన్నమైన కషాయము.

స్టాక్ హీట్‌సింక్‌లు

ఇది అలాంటి డిజైన్ కాదు, కానీ ప్రాసెసర్ యొక్క తయారీదారు దాని కొనుగోలు ప్యాక్‌లో కలిగి ఉన్న హీట్‌సింక్‌లు. AMD వంటి మంచి నాణ్యత కొన్ని ఉన్నాయి, మరికొన్ని ఇంటెల్ లాగా చాలా చెడ్డవి.

ద్రవ శీతలీకరణ

ఈ వ్యవస్థలు స్వేదనజలం యొక్క క్లోజ్డ్ సర్క్యూట్ లేదా ఉపయోగించగల ఇతర ద్రవంతో రూపొందించబడ్డాయి. ఈ ద్రవం నిరంతర కదలికలో ఉండి పంప్ లేదా పంపుతో అందించిన ట్యాంక్‌కి కృతజ్ఞతలు తెలుపుతుంది, తద్వారా ఇది రిఫ్రిజిరేటెడ్ కోసం హార్డ్‌వేర్‌పై వ్యవస్థాపించిన వివిధ బ్లాక్‌ల గుండా వెళుతుంది. క్రమంగా, వేడి ద్రవం తప్పనిసరిగా రేడియేటర్ ఆకారంలో ఉండే హీట్ సింక్ గుండా వెళుతుంది, ఎక్కువ లేదా తక్కువ పెద్దది, అభిమానులతో అందించబడుతుంది. ఈ విధంగా, ద్రవం మళ్లీ చల్లబరుస్తుంది, మా పరికరాలు నడుస్తున్నప్పుడు చక్రాన్ని నిరవధికంగా పునరావృతం చేస్తుంది.

ల్యాప్‌టాప్ హీట్‌సింక్

ప్రత్యేక విభాగంలో మనం ల్యాప్‌టాప్‌ల హీట్‌సింక్‌ను ఉంచవచ్చు, కొన్ని వ్యవస్థలు నిజంగా పని చేస్తున్నందున వాటిని చూడవలసినవి.

ఈ హీట్‌సింక్‌లు చాలా ప్రత్యేకమైనవి, ఎందుకంటే అవి ప్రసరణ దృగ్విషయాన్ని ఎక్కువగా చేస్తాయి. GPU లు మరియు CPU లలో వ్యవస్థాపించిన కోల్డ్ బ్లాక్‌లకు ధన్యవాదాలు, దాని నుండి పొడవైన మందపాటి బేర్ కాపర్ హీట్‌పైప్‌లు బయటకు వస్తాయి, వెదజల్లే జోన్‌కు వేడిని తెస్తాయి. ఈ జోన్ ఒకటి, రెండు లేదా నాలుగు సెంట్రిఫ్యూగల్ అభిమానులతో రూపొందించబడింది, ఇవి చిన్న ఫిన్డ్ బ్లాకుల మధ్య వేడిని పెంచుతాయి.

దాని అసెంబ్లీకి ఏమి పరిగణనలోకి తీసుకోవాలి

పిసి హీట్‌సింక్‌ను మౌంట్ చేయడం చాలా క్లిష్టంగా లేదు మరియు దాని అనుకూలత మరియు కొలతల యొక్క ఏకైక ప్రయోజనం కోసం, ఒకదాన్ని మౌంట్ చేసేటప్పుడు పరిగణనలోకి తీసుకోవలసిన అంశాలు చాలా లేవు.

మేము మా PC లో ఉన్న ప్లాట్‌ఫారమ్‌తో అనుకూలతను సూచిస్తాము. ప్రతి తయారీదారుడు ప్రాసెసర్‌లను ఎక్కడ ఇన్‌స్టాల్ చేయాలో దాని స్వంత సాకెట్లను కలిగి ఉంటారు, కాబట్టి పట్టులు మరియు పరిమాణం ఒకేలా ఉండవు. ఉదాహరణకు, ఇంటెల్ ప్రస్తుతం రెండు: X మరియు XE వర్క్‌స్టేషన్ శ్రేణుల కోసం LGA 2066, మరియు డెస్క్‌టాప్ ఇంటెల్ కోర్ ix కోసం LGA 1151. మరోవైపు, AMD కి రెండు ఉన్నాయి, రైజెన్ కోసం AM4 మరియు థ్రెడ్‌రిప్పర్ కోసం TR4, అయితే ఇవి దాదాపు ఎల్లప్పుడూ ద్రవ శీతలీకరణతో వెళ్తాయి. ఏదేమైనా, అందుబాటులో ఉన్న నాన్-స్టాక్ హీట్‌సింక్‌లు ఎల్లప్పుడూ అన్ని సాకెట్‌లకు అనుకూలంగా ఉండే మౌంటు సిస్టమ్‌లతో వస్తాయి.

చర్యలకు సంబంధించి, మనం పరిగణనలోకి తీసుకోవలసినవి రెండు ఉన్నాయి. ఒక వైపు, హీట్‌సింక్ యొక్క ఎత్తు, మన చట్రంతో అనుమతించదగిన ఎత్తుతో పోల్చాలి, దాని స్పెసిఫికేషన్‌లకు వెళుతుంది. మరోవైపు, ర్యామ్ మెమరీ కోసం వెడల్పు మరియు స్థలం అందుబాటులో ఉన్నాయి. పెద్ద హీట్‌సింక్‌లు RAM పైన పొందేంతగా తీసుకుంటాయి, కాబట్టి అవి ఏ ప్రొఫైల్‌కు మద్దతు ఇస్తాయో మనం తెలుసుకోవాలి.

హీట్‌సింక్ థర్మల్ పేస్ట్ సిరంజితో వస్తుందా లేదా ఇప్పటికే బ్లాక్‌లో ముందే ఇన్‌స్టాల్ చేయబడిందో తెలుసుకోవడం మూడవ ముఖ్యమైన అంశం. చాలా మంది దీనిని తీసుకువస్తారు, కాని మనం దానిని విడిగా కొనుగోలు చేయాల్సిన అవసరం లేదు.

హీట్‌సింక్‌ల యొక్క ప్రయోజనాలు మరియు అప్రయోజనాలు

ద్రవ శీతలీకరణపై మేము వ్యాసంలో చేసినట్లుగా, ఇక్కడ హీట్‌సింక్‌లను ఉపయోగించడం వల్ల కలిగే ప్రయోజనాలు మరియు అప్రయోజనాలు కూడా చూస్తాము.

ప్రయోజనం

• హై పిసి అనుకూలత దాదాపు ప్రతి రుచికి పరిమాణాలు శక్తివంతమైన ప్రాసెసర్‌లకు కూడా చౌకగా మరియు ప్రభావవంతంగా ఉంటాయి కొన్ని కేబుల్స్ మరియు సులభమైన ఇన్‌స్టాలేషన్ ద్రవ శీతలీకరణ కంటే నమ్మదగినది, ద్రవం లేదా పంపులు విఫలమయ్యే సాధారణ నిర్వహణ, ధూళిని శుభ్రం చేయండి

అప్రయోజనాలు

• 8 కంటే ఎక్కువ కోర్లు కలిగిన ప్రాసెసర్‌ల కోసం అవి సరిగ్గా రావచ్చు అవి చాలా స్థలాన్ని తీసుకుంటాయి మరియు చట్రం యొక్క ఎత్తు మరియు ర్యామ్ సౌందర్య ఎత్తుకు భారీ పరిమితులు చాలా శుద్ధి చేయబడలేదు

PC కోసం ఉత్తమ హీట్‌సింక్‌లకు తీర్మానం మరియు గైడ్

హీట్‌సింక్‌ల సమస్యను లోతుగా చర్చించే ఈ కథనాన్ని మేము పూర్తి చేస్తాము. అన్నింటికంటే మించి, దాని ఆపరేషన్ మరియు దాని నిర్మాణం మరియు భాగాల యొక్క ప్రాథమిక అంశాలపై మేము దృష్టి కేంద్రీకరించాము, ఎందుకంటే ఇది సాధారణంగా తక్కువ చికిత్స పొందిన అంశాలలో ఒకటి.

మంచి హీట్‌సింక్ ద్రవ శీతలీకరణ అవసరాన్ని సంపూర్ణంగా అందిస్తుంది, ఎందుకంటే మార్కెట్లో నోక్టువా NH-D15 లు, గేమర్ స్టార్మ్ అస్సాస్సిన్ లేదా భారీ స్కైత్ నింజా 5 మరియు కూలర్ మాస్టర్ వ్రైత్ రిప్పర్ వంటి క్రూరమైన ఆకృతీకరణలు ఉన్నాయి. ఇప్పుడు మేము మిమ్మల్ని మా గైడ్‌తో వదిలివేస్తాము.

PC కోసం ఉత్తమ హీట్‌సింక్‌లు, అభిమానులు మరియు ద్రవ శీతలీకరణకు మార్గదర్శి

మీ PC లో మీకు ఏ హీట్‌సింక్ ఉంది? మీరు ఎయిర్ కూలర్లు లేదా లిక్విడ్ శీతలీకరణను ఇష్టపడుతున్నారా?