హెచ్‌బిఎం నివేదికల అమలుపై ఎఎమ్‌డి మరియు జిలిన్క్స్ కలిసి పనిచేశాయి

HBM మెమరీకి సంబంధించి AMD మరియు Xilinx ల మధ్య జరిగిన ప్రజా సహకారం గురించి ఒక ఆసక్తికరమైన కథ వెలుగులోకి వచ్చింది. రెండు కంపెనీలు తరువాతి తరం మెమరీ ఇంటర్‌ఫేస్‌లపై సంవత్సరాలుగా సహకరిస్తున్నాయి, జిలిన్క్స్ దగ్గరగా పనిచేయడం మరియు హెచ్‌బిఎమ్ జ్ఞాపకాలతో AMD కి కొన్ని అడ్డంకులను ఎదుర్కోవడం.

AMD మరియు Xilinx యొక్క భవిష్యత్తు HBM జ్ఞాపకాల ద్వారా వెళుతుంది

AMD వెతుకుతున్న అధిక-పనితీరు గల గ్రాఫిక్స్, లోతైన అభ్యాసం, అధిక-నాణ్యత వీడియో ప్రాసెసింగ్ మరియు కృత్రిమ మేధస్సు కోసం మెమరీ బ్యాండ్‌విడ్త్‌ను పెంచడం. బ్యాండ్‌విడ్త్ పెంచడానికి మెమరీ చిప్‌లను పేర్చడం చిన్న ఫీట్ కాదు, మరియు అడ్డంకులను పరిష్కరించడానికి రెండు సంస్థలు కలిసి పనిచేశాయి.

HBM3 మెమరీలో మా పోస్ట్‌ను రెండవ తరం యొక్క బ్యాండ్‌విడ్త్ కంటే రెండు రెట్లు చదవమని మేము సిఫార్సు చేస్తున్నాము

గత సంవత్సరం AMD తన వేగా చిప్‌లను విడుదల చేసింది మరియు జిలిన్క్స్ HBM 2 మెమరీ టెక్నాలజీ ఆధారంగా వర్టెక్స్ అల్ట్రా స్కేల్ + ను విడుదల చేసింది. జిలిన్క్స్ వర్టెక్స్ అల్ట్రా స్కేల్ + వియు 37 పి ప్రస్తుతం ప్రపంచంలోనే అతిపెద్ద మరియు వేగవంతమైన హెచ్‌బిఎం మెమరీ ఎఫ్‌పిజిఎ. జిలిన్క్స్ ప్రకారం భవిష్యత్తు భిన్నమైన కంప్యూటింగ్‌లో ఉంది, AMD పంచుకునే అదే దృష్టి. కొన్ని నెలల క్రితం, ఫడ్జిల్లా తదుపరి తరం డేటా సెట్ల గురించి జిలిన్క్స్ సిఇఒ విక్టర్ పెంగ్ మరియు ఎఎమ్‌డి సిటిఓ మార్క్ పేపర్‌మాస్టర్‌తో విడిగా మాట్లాడగలిగారు. భవిష్యత్తు భిన్నమైన కంప్యూటింగ్‌లో ఉందని, మెమరీ మరియు ఫాస్ట్ ఇంటర్‌కనెక్ట్‌లు అవసరమని ఇద్దరూ అంగీకరిస్తున్నారు. కాబట్టి రెండు కంపెనీలు హెచ్‌బిఎం 2.0 వంటి కొన్ని ముఖ్యమైన సాంకేతిక పరిజ్ఞానాలకు సహకరించడంలో ఆశ్చర్యం లేదు.

జిలిన్క్స్ సిఇఒ విక్టర్ పెంగ్ ఎటిఐలో సిలికాన్ ఇంజనీరింగ్ వైస్ ప్రెసిడెంట్ మరియు తరువాత 2006 నుండి 2008 వరకు జిపిజి కొరకు సిలికాన్ ఇంజనీరింగ్ యొక్క కార్పొరేట్ వైస్ ప్రెసిడెంట్ గా పనిచేశారు, కాబట్టి అతనికి గ్రాఫిక్స్ పనిభారం, డేటా సెట్లు మరియు మీ జ్ఞాపకశక్తి అవసరం.

జిలిన్క్స్, ఎన్విడియా మరియు ఎఎమ్‌డి యొక్క భవిష్యత్తు ఖచ్చితంగా దానితో సంబంధం ఉన్న హెచ్‌బిఎం 3 మెమరీని కలిగి ఉంటుంది, అయితే ఈ మెమరీ 2019/2020 కి ముందు expected హించబడదు.

ఫడ్జిల్లా ఫాంట్