రైజెన్ 3000 కోసం ప్రెసిషన్ బూస్ట్ ఓవర్‌డ్రైవ్ మెరుగుదలలను AMD వివరిస్తుంది

AMD యొక్క మూడవ తరం రైజెన్ ప్రాసెసర్‌లు టన్నుల కొత్త లక్షణాలతో రవాణా చేయబడతాయి, అయితే ఉత్పత్తి స్టాక్‌లో గుర్తించదగిన మార్పులలో ఒకటి ప్రెసిషన్ బూస్ట్ ఓవర్‌డ్రైవ్ (పిబిఓ) కు మెరుగైన మద్దతు రూపంలో వస్తుంది.

మూడవ తరం రైజెన్‌లో ప్రెసిషన్ బూస్ట్ ఓవర్‌డ్రైవ్ మెరుగుదలలను AMD వివరిస్తుంది

మూడవ తరం రైజెన్‌లో ప్రెసిషన్ బూస్ట్ ఓవర్‌డ్రైవ్‌తో వచ్చే మెరుగుదలలను వీడియో ద్వారా వివరించడానికి AMD ప్రయత్నిస్తుంది.

రైజెన్ యొక్క రెండవ తరం తో, AMD యొక్క ప్రెసిషన్ బూస్ట్ ఓవర్‌డ్రైవ్ టెక్నాలజీ AMD ప్రాసెసర్‌కు మరింత శక్తిని అందించడానికి మరియు నిర్దిష్ట శక్తి మరియు శీతలీకరణ పరిస్థితులు నెరవేరినప్పుడు అన్ని కోర్లలో అధిక 'బూస్ట్' గడియార వేగాన్ని ప్రారంభించడానికి రూపొందించబడింది, దీని ఫలితంగా ఇది AMD స్పెక్స్‌కు బాగా నియంత్రించబడిన CPU ఓవర్‌క్లాకింగ్‌ను అనుమతిస్తుంది. జెన్ 2 మరియు 3 వ తరం రైజెన్‌తో, ఈ లక్షణాన్ని రెడ్ టీమ్ ఇంజనీర్లు మరింత మెరుగుపరుస్తారు.

మార్కెట్‌లోని ఉత్తమ ప్రాసెసర్‌లపై మా గైడ్‌ను సందర్శించండి

రైజెన్ యొక్క మూడవ తరం CPU లు ఇప్పుడు సింగిల్-కోర్ ఓవర్‌క్లాకింగ్‌ను (200MHz వరకు) అనుమతించడానికి ప్రెసిషన్ బూస్ట్ ఓవర్‌డ్రైవ్‌ను ఉపయోగించవచ్చు, అన్ని మెరుగైన కోర్ల గడియారపు వేగాన్ని అందించేటప్పుడు సింగిల్-థ్రెడ్ పనితీరును పెంచుతుంది. ఈ లక్షణంతో, AMD ఆటోమేటిక్ ఓవర్‌క్లాకింగ్‌ను అందించింది, ఇది సింగిల్-థ్రెడ్ మరియు మల్టీ-థ్రెడ్ పనితీరు ప్రయోజనాలను అందిస్తుంది, ఇది గేమర్‌లకు మరియు కంటెంట్ సృష్టికర్తలకు గొప్ప వార్త.

వీడియోలో, AMD యొక్క రాబర్ట్ హలోక్ సాంకేతికతను వివరంగా వివరిస్తూ, సంస్థ యొక్క ప్రెసిషన్ బూస్ట్ ఓవర్‌డ్రైవ్ టెక్నాలజీ ఆచరణలో ఎలా పనిచేస్తుందో మరియు రెండవ తరం అమలులో ఉన్నదానికంటే ఎందుకు మంచిది అని హైలైట్ చేస్తుంది.

ఓవర్‌క్లాక్ 3 డి ఫాంట్