AMD బహుళ రూపకల్పనను సమర్థిస్తుంది

హాట్‌చిప్‌లలో ఇటీవల చేసిన ప్రసంగంలో, AMD తన శక్తివంతమైన కొత్త EPYC ప్రాసెసర్‌లను సర్వర్ మార్కెట్ కోసం రూపొందించడానికి ఉపయోగించే మల్టీ-చిప్ డిజైన్‌ను సాధించింది. ఈ ప్రాసెసర్లు SP3r2 సాకెట్‌తో పనిచేస్తాయని మరియు గరిష్టంగా 32 ప్రాసెసింగ్ కోర్లను జోడించడానికి మొత్తం నాలుగు సమ్మిట్ రిడ్జ్ డైస్‌ను కలిగి ఉన్నాయని గుర్తుంచుకోండి.

AMD EPYC మరియు Threadripper యొక్క మాడ్యులారిటీ యొక్క ప్రయోజనాల గురించి మాట్లాడుతుంది

ఈ రకమైన డిజైన్ దాని నిర్మాణానికి విపరీతమైన వశ్యతను ఇస్తుందని AMD సమర్థిస్తుంది, ఎందుకంటే ఇది చాలా మాడ్యులర్ మరియు దీనికి రుజువు ఏమిటంటే అదే డైస్ సాధారణ 4-కోర్ దేశీయ ప్రాసెసర్లను మరియు 32 యొక్క ప్రొఫెషనల్ రాక్షసులను తయారు చేయడానికి ఉపయోగించవచ్చు. కేంద్రకాలు. ప్రస్తుతానికి సమ్మిట్ రిడ్జ్ కొత్త మరియు విజయవంతమైన జెన్ మైక్రోఆర్కిటెక్చర్ కింద తయారు చేయబడిన సిలికాన్ యొక్క ఏకైక భాగం, AMD ఇప్పటికే జెన్, రావెన్ రిడ్జ్ యొక్క ఆధ్వర్యంలో రెండవ సిలికాన్ ముక్క ఏమిటో తుది మెరుగులు దిద్దుతోంది. కొత్త డెస్క్‌టాప్ మరియు ల్యాప్‌టాప్ APU లు. ఉత్తమ డైస్‌లో 5% థ్రెడ్‌రిప్పర్‌ల కోసం మరియు ఎక్కువ శాతం EPYC లకు ఉపయోగించబడుతుందని AMD పేర్కొంది.

AMD థ్రెడ్‌రిప్పర్ vs ఇంటెల్ కోర్ i9: తులనాత్మక విశ్లేషణ

కేవలం 8 కోర్లతో సాపేక్షంగా చిన్న డై వాడకం తయారీ ప్రక్రియలో పనితీరును సాధించటానికి అనుమతిస్తుంది , ఇది చాలా పెద్ద డైస్ సృష్టితో పొందినదానికంటే చాలా ఎక్కువ. ఇది ఏకశిలా 32-కోర్ ఉత్పత్తిని అభివృద్ధి చేయకుండా R&D పొదుపులకు అదనంగా చాలా తక్కువ ఉత్పాదక వ్యయాలకు అనువదిస్తుంది. AMD చౌకైన తుది ఉత్పత్తిని విక్రయించడానికి మరియు ఎక్కువ మంది వినియోగదారులు దాని ప్రయోజనాల నుండి ప్రయోజనం పొందగల డబ్బు ఆదా.

ప్రతి సమ్మిట్ రిడ్జ్ డైస్‌లో ఐదు ఇన్ఫినిటీ ఫాబ్రిక్ బస్సులు ఉన్నాయి, రెండు సిసిఎక్స్‌ల మధ్య కమ్యూనికేషన్ కోసం అంతర్గత ఒకటి, వీటికి థ్రెడ్‌రిప్పర్ మరియు ఇపివైసి వంటి మల్టీ-చిప్ ప్రాసెసర్ల డైల మధ్య కమ్యూనికేషన్ కోసం అంచులలో నాలుగు డైలు జోడించబడతాయి. ఒకే మదర్‌బోర్డులో వేర్వేరు సాకెట్ల మధ్య కమ్యూనికేషన్ కోసం.

సారాంశంలో, AMD జెన్‌ను చాలా సరళమైన ఉత్పత్తిగా అభివృద్ధి చేసిందని, ఇది అన్ని వాతావరణాలకు ఉత్తమమైన ధర-పనితీరు నిష్పత్తితో అనుగుణంగా ఉంటుంది.

మూలం: టెక్‌పవర్అప్