రెండవ తరం రైజెన్ ప్రాసెసర్లు సైనికులు వస్తారని Amd ధృవీకరిస్తుంది

AMD రావెన్ రిడ్జ్ ప్రాసెసర్ల రాకతో, IHS స్థానంలో థర్మల్ పేస్ట్‌తో టంకమును చూశాము, ఇది ఉత్పత్తి ఖర్చులను తగ్గిస్తుంది కాని డెర్ 8 auer ఇప్పటికే చూపించినట్లుగా, వెదజల్లడాన్ని దెబ్బతీస్తుంది. రెండవ తరం రైజెన్ ప్రాసెసర్‌లకు మొదటి తరం మాదిరిగానే టంకము ఉంటుందని AMD ధృవీకరించింది.

AMD రెండవ తరం రైజెన్ ప్రాసెసర్లలో టంకమును ఉపయోగించడం కొనసాగిస్తుంది

డైకి వెల్డింగ్ చేయబడిన IHS తో ప్రాసెసర్లు థర్మల్ పేస్ట్ ఆధారంగా ఉన్న వాటి కంటే హీట్‌సింక్‌కు ఉత్పత్తి చేయబడిన వేడిని చాలా సమర్థవంతంగా ప్రసారం చేస్తాయి, ఇది ప్రాసెసర్ చేరే గరిష్ట ఉష్ణోగ్రత 10 డిగ్రీల కంటే తక్కువగా ఉండటానికి అనుమతిస్తుంది. అందుకే వెల్డెడ్ ప్రాసెసర్‌లను వినియోగదారులు, ముఖ్యంగా ఓవర్‌క్లాకింగ్ అభిమానులు ఎక్కువగా అభినందిస్తున్నారు.

AMD రైజెన్ 3 2200G మరియు AMD రైజెన్ 5 2400G స్పానిష్ భాషలో సమీక్ష గురించి మా పోస్ట్ చదవమని మేము సిఫార్సు చేస్తున్నాము (పూర్తి విశ్లేషణ)

ప్రస్తుత మొదటి తరం రైజెన్ మాదిరిగానే కొత్త రెండవ తరం రైజెన్ ప్రాసెసర్లు IHS కు వెల్డింగ్ చేయబడిన డైతో వస్తాయని AMD యొక్క రాబర్ట్ హలోక్ ధృవీకరించారు. రావెన్ రిడ్జ్‌తో తీసుకున్న నిర్ణయం ఇది సాధ్యమైనంత పొదుపుగా ఉండటానికి ప్రయత్నిస్తున్న ఒక ఉత్పత్తి కావడం వల్ల, ప్రతి యూరో ఆదా చేసిన విషయాలు చాలా ముఖ్యమైనవి అని ఇది నిర్ధారిస్తుంది.

రైజెన్ యొక్క రెండవ తరం గ్లోబల్ఫౌండ్రీస్ యొక్క 12 ఎన్ఎమ్ తయారీ ప్రక్రియపై నిర్మిస్తుంది, అధిక విద్యుత్ వినియోగం లేకుండా అధిక ఆపరేటింగ్ పౌన encies పున్యాలను సాధించడానికి వీలు కల్పిస్తుంది. ఈ కొత్త ప్రాసెసర్లు ఏప్రిల్‌లో రావడం ప్రారంభిస్తాయి.

ఓవర్‌క్లాక్ 3 డి ఫాంట్