సర్ఫేస్ PRO 3 ప్రాసెసర్‌లు బహిర్గతమయ్యాయి
విషయ సూచిక:
మైక్రోసాఫ్ట్ కొన్ని గంటల క్రితం విడుదల చేసింది ఉపరితల PRO 3.
ఇవన్నీ ఇంటెల్ CPUలు, కోర్ i3, i5 మరియు i7లను ఉపయోగించగలగడం, కుటుంబం యొక్క కంప్యూటింగ్ పవర్ యొక్క మొత్తం పరిధిని కవర్ చేయడం మరియు పరిమితిని అధిగమించడం సర్ఫేస్ యొక్క మునుపటి సంస్కరణలు ఇది i5కి మాత్రమే మద్దతు ఇస్తుంది.
Hashwell to Intel కోర్
హాష్‌వెల్ ఆర్కిటెక్చర్ మొదటిసారిగా 2011లో చూపబడింది మరియు జూన్ 2013లో ఇంటెల్ ప్రాసెసర్‌లలో తయారీదారులకు అందుబాటులో ఉంచబడింది , మునుపటి ఆర్కిటెక్చర్ - ఐవీ బ్రిడ్జ్ - శక్తిని పొందడం, బహుముఖ ప్రజ్ఞ మరియు తక్కువ వినియోగం.
మూడు పెద్ద కుటుంబాల నుండి - డెస్క్‌టాప్, సర్వర్ మరియు మొబైల్ - ఇది అత్యల్ప వినియోగం మరియు ఉష్ణోగ్రతతో కూడిన ప్రాసెసర్‌లను ఎంచుకుంది కొత్త టాబ్లెట్‌లో విలీనం చేయబడింది.
- ఇంటెల్ కోర్ i3-4020Y - 1.5 GHz - Intel HD4200
| ప్రయోగ తేదీ | Q3'13 |
| DMI2 | 5 GT/s |
| ప్రాసెసర్ నంబర్ | i3-4020Y |
| కోర్లు | 2 |
| థ్రెడ్లు | 4 |
| కాల వేగంగా | 1.5GHz |
| Intel® Smart Cache | 3MB |
| సూచన సమితి | 64-బిట్ |
| సూచన సెట్ పొడిగింపులు | SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
| ఎంబెడెడ్ ఎంపికలు అందుబాటులో ఉన్నాయి | లేదు |
| లితోగ్రఫీ | 22nm |
| Max TDP | 11.5 W |
| సినారియో డిజైన్ పవర్ (SDP) | 6 W |
- ఇంటెల్ కోర్ i5-4300U - 1.9 GHz - టర్బో బూస్ట్ 2.9 GHz - ఇంటెల్ ఇంటెల్ HD4400
| ప్రయోగ తేదీ | Q3'13 |
| DMI2 | 5 GT/s |
| ప్రాసెసర్ నంబర్ | i5-4300U |
| కోర్లు | 2 |
| థ్రెడ్లు | 4 |
| కాల వేగంగా | 1.9 GHz |
| మాక్స్ టర్బో ఫ్రీక్వెన్సీ | 2.9 GHz |
| Intel® Smart Cache | 3MB |
| సూచన సమితి | 64-బిట్ |
| సూచన సెట్ పొడిగింపులు | SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
| ఎంబెడెడ్ ఎంపికలు అందుబాటులో ఉన్నాయి | మరియు అది |
| లితోగ్రఫీ | 22nm |
| Max TDP | 15 W |
- Intel కోర్ i7-4650U - 1.7 -Turbo boost 3.3 GHz - Intel HD5000
| ప్రయోగ తేదీ | Q3'13 |
| DMI2 | 5 GT/s |
| ప్రాసెసర్ నంబర్ | i7-4650U |
| కోర్లు | 2 |
| థ్రెడ్లు | 4 |
| కాల వేగంగా | 1.7 GHz |
| మాక్స్ టర్బో ఫ్రీక్వెన్సీ | 3.3GHz |
| Intel® Smart Cache | 4MB |
| సూచన సమితి | 64-బిట్ |
| సూచన సెట్ పొడిగింపులు | SSE 4.1/4.2, AVX 2.0 |
| ఎంబెడెడ్ ఎంపికలు అందుబాటులో ఉన్నాయి | మరియు అది |
| లితోగ్రఫీ | 22nm |
| Max TDP | 15 W |
హష్‌వెల్ అనేది ఐవీ బ్రిడ్జ్‌లో నిర్మించిన 22nm సాంకేతికత యొక్క పరిణామమని మరియు అసలు విప్లవం 2014 చివరిలో లేదా 2015 ప్రారంభంలో ఉంటుందని కూడా నేను సూచించాలి.14nm బ్రాడ్‌వెల్/రాక్‌వెల్ ఆర్కిటెక్చర్‌తో చాలా తక్కువ వినియోగంతో ఎక్కువ శక్తిని అందిస్తుంది.
మరింత సమాచారం | మైక్రోసాఫ్ట్ సర్ఫేస్ ప్రో 3 CPU వివరాలు వెల్లడయ్యాయి
Xatakaలో | ఇంటెల్ కోర్ 'హస్వెల్', మొత్తం సమాచారం
కవర్ ఫోటో | కంప్యూటర్ షాపర్
